小型真空リフロー炉 TR-200-300
小型真空リフロー炉 TR-200-300 PCセット
※デザイン、仕様等は予告なく変更する場合があります。

研究開発・試作評価部門向け

外注待ち・手戻りを減らし、条件出しを自社主導で進める

真空/雰囲気制御/温度プロファイル

3つの条件を独立制御。複雑なプロセスも卓上で再現可能

外注依存から社内主導へ

評価待ちをなくし、1日複数サイクルの試験を実現

研究開発・試作評価部門 専用 小型真空リフロー炉

外注待ち・手戻りを減らし、
試作条件出しを社内で完結させる。

こんな方の課題を解決する装置です

  • 試作条件出しを外注に依存していてスピードが出ない
  • 真空・窒素雰囲気で評価したいが大型設備は不要
  • 外注に出す前に自社ワークで適合性を確認したい

TR-200-300は、BGA・フリップチップ・パワー半導体の条件出しを卓上設置で内製化できる小型真空リフロー炉です。
真空・窒素・温度プロファイルを独立制御。来社デモは無料、受託試験は有償でご相談可能です。

63℃/min最大昇温速度
-0.1MPa真空度
±3℃温度分布
2営業日以内に返信
無料
専門スタッフ対応

※最大昇温速度/最大降温速度は条件により異なります。評価対象・ワーク条件に依存します。

主要スペック

TR-200-300
最大昇温速度120℃/min
最大降温速度80℃/min
温度分布±4℃
チャンバー有効内寸170×170×H20㎜
酸素濃度1%以下
真空度-0.1MPa
制御プログラム8×16ステップ
卓上設置・即日稼働対応研究室に即日設置可能

WHY TR-200-300

研究開発現場で選ばれる、3つの理由。

スペックより先に、「なぜこの装置が研究開発に合うのか」を確認してください。

01
01
研究開発専用

大型設備なしで、自社内で条件出しを進めやすい

卓上サイズ W520×D370×H192mm/22.5kgで研究室に即日設置。大型炉の空き待ちも、外注のリードタイムも不要。小ロット評価を自社内で回しやすい設計です。

W520mm / 22.5kg卓上設置
02
02
真空・窒素・温度プロファイル対応

比較試験・再現性確認に必要な条件管理を1台で

真空(-0.1MPa)+N₂雰囲気制御(酸素濃度1%以下)+8×16ステップの精密プロファイルを1台に統合。条件変更のたびに外部調整せず、比較試験を自社内で進めやすくなります。

±4℃ / 酸素濃度1%以下
03
03
導入前に自社ワークで検証可能

「導入前に、実験で確かめる」為の選択肢

弊社にお越しいただければデモ機を無料でご利用いただけます。受託試験(有償)・実験室貸出(有償)も対応。「導入してから合わせる」のではなく、「導入前に実ワークで確かめる」ことで、設備投資の失敗リスクを抑えられます。

来社デモ 無料導入前検証

まず資料で確認したい方・デモを相談したい方はこちらからどうぞ

2営業日以内に返信
無料
FOR WHOM

「自分向けだ」と感じた方に
使っていただきたい装置です

幅広く使える装置より、「これは自分の課題を解決する」と判断できる方に届けたい装置です。 以下5つのパターン、いずれか当てはまれば、ぜひご相談ください。

高適合
✓ 試作条件出しを内製化したい研究開発部門の方

外注に出すたびに数日〜数週間の待ちが発生している。条件変更のたびに依頼が必要で、試作スピードが上がらない。自社内で「試す→確認→修正」のループを回したい方。

条件出し内製化試作スピード向上外注待ちゼロ
高適合
✓ 真空・窒素雰囲気で評価したい雰囲気制御が必要な方

BGA・パワー半導体・Ag焼結材など、酸化を嫌うデバイスやプロセスを評価したい。大型の雰囲気炉は不要だが、再現性は妥協できない。小型で真空・N₂制御ができる装置を探している方。

真空 -0.1MPaN₂ 酸素1%以下Ag焼結対応
高適合
✓ 大型設備は不要だが再現性は必要研究室・少量試作の方

量産ラインを使うほどではないが、実験データの再現性は確保したい。大型炉を買うほどではないが、ホットプレートやハンドソルダーでは不十分。卓上サイズで本格的な条件制御ができる装置が欲しい方。

卓上設置1個〜評価±4℃高精度
高適合
✓ 外部委託ではスピードが足りない開発スピードを上げたい方

外注評価の結果を待っている間、開発が止まっている。競合との開発スピード差が課題になっている。試作→評価→改善のサイクルを自社主導で高速化したい方。

1日複数サイクル即日条件変更開発加速
高適合
✓ 実ワークでの適合性を先に確認したい導入前検証を重視する方

「実際に自社のワークで使えるのか」を購入前に確認したい。良さそうでも実ワークで試せないと判断できない。来社デモや受託試験で適合性を確かめてから導入を検討したい方。

来社デモ無料受託試験有償購入前検証
READY?

どれか一つでも当てはまりましたか?

条件が固まっていなくても、導入が未定でも大丈夫です。まずは「自社ワークに使えるか」の確認からご相談ください。

自社ワークで試せるか相談する(無料)

「当てはまるか分からない」という段階からでも歓迎します。専門スタッフが丁寧にヒアリングします。

COMPARISON

量産設備ほど大げさではない。外注試験ほど遅くない。

研究開発に必要なのは、その間を埋める一台です。以下の5軸で、
3つの選択肢を比較します。

量産設備では重すぎる。外注試験では遅すぎる。

TR-200-300は、研究開発の条件出しを自社内で回すための一台です。 以下の比較表は、社内説明・比較検討の資料としてもご活用ください。

※各行をクリックすると詳細説明が表示されます

評価軸

外注試験

量産炉

TR-200-300

条件変更スピード
×
自社内での試行回数
×
真空対応
雰囲気制御(N₂)
ワーク確認のしやすさ
×
小ロット適性
×
設置性・省スペース
×
立ち上げ支援
導入前の検証可否
×

各行をクリックすると詳細が表示されます

※ 比較は一般的な製品カテゴリとの定性比較です。個別仕様は異なる場合があります。

条件出しを自社内で早く回せる

外注待ちゼロ。1日に複数サイクルの仮説検証が可能になり、開発期間を大幅に短縮。

外注前に仮説を検証できる

外注に出す前に自社で条件を絞り込む。外注コストと手戻りをまとめて削減。

失敗要因の切り分けが早い

リアルタイムモニタリングで「どのパラメータが原因か」をその場で特定できる。

CHALLENGE

こんな課題はありませんか?

研究開発の現場では、試作評価の精度とスピードを同時に満たす装置が
求められています。従来の環境では、これらの課題を解決することが困難でした。

試作ごとに結果がバラつく
大型装置では条件検証の自由度が低い
外注に出すとスピードが遅い
微細実装でボイド・濡れ不良が発生する
従来の評価環境の課題

従来の大型量産炉

設備投資が大きく、試作評価には不向き

1〜2回

1日の試験回数(従来)

数週間

条件出しにかかる期間

高額

大型炉の導入コスト

SOLUTION

TR-200-300は、研究開発に必要な
「3つの制御」を1台に統合

研究開発の現場に最適化された小型真空リフロー炉

01

真空制御

ボイド低減

真空度-0.1MPaの高真空環境を実現。はんだ接合部のボイド発生を根本から抑制し、接合品質の安定化に貢献します。

ボイド低減
02

安全設計

接合品質の安定化

窒素パージ時には、チャンバー内圧力が0.01MPa以下となるよう制御し、安全性に配慮した運転を実現しています。

接合品質の安定化
03

高速温度制御(120℃/min)

実験効率向上

最大120℃/minの高速昇温・80℃/minの降温制御。精密な温度プロファイルで実験サイクルを大幅に短縮します。

実験効率向上

冷却プロファイル制御が、
接合品質を決める。

リフロー工程において、冷却速度は接合品質に直接影響します。
急冷によるクラック、緩冷による酸化
TR-200-300は最大80℃/minの冷却速度制御により、最適な冷却プロファイルを精密に
再現します。

※最大降温速度80℃/minは条件により異なります。ワーク条件に依存します。

47℃/min

最大昇温速度

※条件により異なります

36℃/min

最大降温速度

※条件により異なります

±2℃

温度分布

1%以下

酸素濃度

FEATURES

研究開発を加速させる
7つの特長

01

真空・N₂雰囲気制御

真空度-0.1MPa、酸素濃度1%以下を実現。酸化を防ぎながら高品質な接合を評価できます。

酸素濃度 1%以下
02

8プログラム×16ステップ制御

複雑な温度プロファイルを最大8プログラム×16ステップで設定。多様なワーク・材料に対応します。

高精度プロファイル
03

プロセス観察窓からリアルタイム観察

チャンバー蓋のプロセス観察窓から、実装状態をリアルタイムで観察可能。ボイド発生メカニズムを直接確認できます。

リアルタイム観察
04

卓上サイズ・省スペース設計

W520×D370×H192mm、22.5kgの卓上サイズ。研究室への設置が可能です。

W520×D370×H192mm
05

冷却プロファイル精密制御

最大降温速度80℃/minの冷却制御。急冷・緩冷を精密に制御し、接合品質への影響を検証できます。

最大80℃/min冷却
06

試験回転速度の向上

卓上で即座に試験開始。大型炉の空き待ちが不要になり、条件出しのサイクルを劇的に加速します。

試験サイクル加速
07

リフティングデバイス内蔵

実用新案出願済の独自機構により、ワークと熱源の距離を精密制御。昇温・降温を"機構レベル"で加速し、温度プロファイルの自由度と再現性を飛躍的に向上させます。

実用新案出願済
DEFINITION

株式会社タイセーが考える
開発専用リフロー炉の定義

「開発専用」とは、単に小型であることではありません。研究・開発の現場で本当に必要な4つの条件を満たした装置のことです。

01

小型であること

研究室の卓上に設置できるコンパクトサイズ。大型炉を必要とせず、限られたスペースで即座に試験を開始できます。

02

ワークの温度変化プロセスが見えること

チャンバー内のプロセス観察窓から、リフロー中のワーク状態をリアルタイムで観察可能。現象の「見える化」が開発精度を高めます。

03

真空・窒素パージが可能であること

真空雰囲気(-0.1MPa)と窒素パージの両方に対応。酸化抑制・ボイド低減など、雰囲気制御が品質に直結する工程を正確に評価できます。

04

温度プロファイル制御が可能であること

8プログラム×16ステップの精密な温度プロファイル制御。昇温・保持・冷却の各フェーズを自在に設定し、再現性の高い評価を実現します。

開発専用リフロー炉のインフォグラフィック
VACUUM REFLOW

真空雰囲気によるボイド低減効果

大気雰囲気でリフローした場合と、真空雰囲気(-0.1MPa)でリフローした場合のボイド発生状況を比較。真空引きにより、はんだ内部に残留するガスが除去され、ボイドが大幅に減少します。

真空雰囲気によるボイド低減効果

※左:大気雰囲気リフロー 右:真空雰囲気リフロー(-0.1MPa)。条件・ワークにより効果は異なります。

NITROGEN PURGE

窒素パージによるはんだ表面品質の向上

大気雰囲気と窒素パージ雰囲気でリフローした際のはんだ表面状態を比較。窒素パージにより酸素濃度を低下させることで、酸化膜の形成が抑制され、はんだ表面の濡れ性と光沢が大幅に改善されます。

窒素パージによるはんだ表面品質の向上

※左:大気雰囲気リフロー 右:窒素パージ雰囲気リフロー(酸素濃度1%以下)。条件・ワークにより効果は異なります。

LIFTING DEVICE

昇温も、降温も。
熱制御を"機構レベル"で加速する。

実用新案出願済のリフティングデバイスを内蔵。
温度制御だけに依存しない、次世代の熱プロセス制御を実現します。

実用新案出願済

本装置には、実用新案出願済のリフティングデバイスを内蔵しています。 この機構により、
ワークと加熱・冷却源との距離を精密に制御し、 従来の「温度制御だけに依存したプロセス」から、"熱の伝わり方そのもの"を制御する領域へと進化しました。

昇温時

熱源へ最適な距離でアプローチすることで、 立ち上がり時間を大幅に短縮。温度プロファイルの
前半を機構レベルで制御します。

降温時

瞬時に最適な位置まで近接・密着させることで 高効率な熱移動を発生させ、急峻かつ安定した冷却を実現。 従来比で大幅な降温速度の向上を達成します。

これにより、温度プロファイルの自由度と再現性が飛躍的に向上し、 試作・評価のサイクルを大きく
加速させます。

昇温時間の短縮
降温速度の最適化
温度プロファイルの再現性向上
実験サイクルの高速化

CONCEPT

熱は「制御するもの」から、
「操るもの」へ。

リフティングデバイスが切り拓く、熱プロセスの新次元。

USE CASES

こんな研究開発・評価シーンに適しています

幅広く使えることより、研究開発現場で「実際に使う場面」が
想像できることを重視してください。
代表的な4つのユースケースをご紹介します。

BGA・基板サンプルの実装条件評価
条件出し
CASE 01

BGA・基板サンプルの実装条件評価

「どの温度プロファイルでボイドが出るか」を自社内で繰り返し確認したい場面に。真空制御でボイド率を安定的に低減し、外注前に信頼性の高いデータを取得できます。

真空制御ボイド率低減外注前検証
フリップチップ・接合条件の初期検討
仮説検証
CASE 02

フリップチップ・接合条件の初期検討

「加圧をどこまで上げれば接合強度が安定するか」を小ロットで素早く絞り込みたい場面に。加圧・温度プロファイルを独立制御し、最適条件を最短で見つけられます。

加圧独立制御小ロット対応条件絞り込み
材料変更時の比較試験
比較試験
CASE 03

材料変更時の比較試験

「はんだ材料を変えたら何が変わったか」を同一プロファイルで比較したい場面に。変更前後を同条件で評価し、失敗要因の切り分けと根本原因の特定を素早く行えます。

同一プロファイル比較失敗要因切り分け材料評価
外注前の事前確認試験
事前確認
CASE 04

外注前の事前確認試験

「外注に出す前に、この条件で本当に接合できるか確認したい」という場面に。自社内で仮説を検証してから外注することで、手戻りコストと待ち時間を大幅に削減できます。

外注コスト削減手戻りゼロ自社ノウハウ蓄積
Target Works
TARGET WORKS

対象ワーク

BGA・フリップチップ・パワー半導体を中心に、幅広いワーク・接合材料に対応しています。

BGA
主対象

BGA

Ball Grid Array

ボイド発生の抑制・評価に最適。真空制御により接合界面のボイドを大幅に低減できます。

  • ボイド率2%以下を安定実現
  • 接合界面の均一性向上
  • X線検査との組み合わせ評価
フリップチップ
主対象

フリップチップ

Flip Chip

微細バンプの接合品質・ボイド率を精密評価。加圧制御で接合強度を安定化します。

  • 微細バンプの均一接合
  • 加圧による接合強度向上
  • アンダーフィル前評価に対応
パワー半導体
主対象

パワー半導体

SiC / GaN / IGBT

大型チップの接合・放熱評価に対応。車載・産業向けデバイスの信頼性検証に活用されています。

  • SiC / GaN / IGBT対応
  • 放熱材料との接合評価
  • 車載信頼性基準への対応
Ag焼結材
接合材料

Ag焼結材

Silver Sintering

加圧・温度プロファイルの最適化が必要なAg焼結プロセスに対応。条件探索を効率化します。

  • 加圧条件の独立制御
  • 温度プロファイル最適化
  • ペースト・シート両対応
CSP / QFN
対応ワーク

CSP / QFN

Chip Scale Package

小型パッケージの接合評価に対応。プロファイル再現性の高さで安定したデータ取得が可能です。

  • 小型パッケージ対応
  • プロファイル完全再現
  • 量産条件への橋渡し
試作基板
対応ワーク

試作基板

Prototype PCB

試作基板のプロセス条件最適化・評価に対応。少量多品種の実験に最適な卓上サイズです。

  • 少量多品種に対応
  • プロセス条件の記録・再現
  • 卓上設置・省スペース対応
Case Studies
CASE STUDIES

導入事例

大学・研究機関から製造業まで、さまざまな現場での活用事例をご紹介します。

国立大学 電子工学研究室
大学・研究機関対象ワーク:BGAパッケージ

国立大学 電子工学研究室

課題:ボイド率が実験ごとにばらつき、再現性のあるデータが取れなかった。

成果:ボイド率を平均12%→2%以下に安定化。論文掲載データの信頼性が大幅に向上。

2%以下ボイド率
6→1回条件出し試行数

“条件出しの試行回数が激減し、研究スピードが体感で3倍になりました。”

准教授・研究室主任

自動車部品メーカー 開発部
製造業・開発部門対象ワーク:パワー半導体(SiC-MOSFET)

自動車部品メーカー 開発部

課題:車載向けSiCデバイスの接合信頼性評価で、量産条件への橋渡しができていなかった。

成果:試作→量産移行のプロセス条件を1台で一元管理。評価期間を従来比40%短縮。

40%短縮評価期間
±2℃温度再現精度

“試作と量産の条件ギャップがなくなり、手戻りがほぼゼロになりました。”

主任研究員・パワーエレクトロニクス担当

半導体商社 技術サポート部
商社・技術サービス対象ワーク:フリップチップ / CSP

半導体商社 技術サポート部

課題:顧客への技術提案時に、実機デモができず説得力に欠けていた。

成果:デモ機を活用した提案で受注率が向上。顧客の試作評価を社内で代行できる体制を構築。

受注率向上技術提案の成果
当日対応顧客サンプル評価

“「実機で見せられる」ことが、競合との最大の差別化になっています。”

技術営業マネージャー

電子部品メーカー 実装技術部
電子部品メーカー対象ワーク:Ag焼結材・接合材料評価

電子部品メーカー 実装技術部

課題:Ag焼結プロセスの加圧条件最適化に時間がかかり、開発ロードマップが遅延していた。

成果:加圧・真空・温度プロファイルを独立制御できるため、条件探索が効率化。開発期間を3ヶ月短縮。

3ヶ月短縮開発期間
8×16プログラムステップ数

“加圧と真空を同時に制御できる装置はほかになく、即決で導入しました。”

実装技術部 部長

※掲載事例は実際の導入事例をもとに一部編集・匿名化しています。詳細はお問い合わせください。

BENEFITS

導入後、研究開発の
進め方がこう変わります。

スペックではなく、「現場の動きがどう変わるか」で選んでください。 TR-200-300は、
研究開発の現場で3つの具体的な変化をもたらします。

条件変更のたびに外部調整せず、比較試験を自社内で進めやすくなる

高速温度制御(120℃/min)で1日の試験サイクルを大幅増加。「試す→確認→修正」のループを外注なしで完結でき、判断スピードを上げやすくなります。

外注前に仮説検証しやすくなり、手戻りコストを減らしやすくなる

外注に出す前に自社内で条件を絞り込める。「この条件で本当に接合できるか」を事前に確認する事で、外注コストと手戻りを大幅に削減できます。

評価中の失敗要因を切り分けやすくなり、次の打ち手を考えやすくなる

リアルタイムの温度プロファイルモニタリングで「何が原因か」をその場で特定。真空・加圧・温度の各パラメータを独立して変更でき、根本原因の特定が早くなります。

±1℃

温度分布(仕様値)

再現性の根拠となる精度

21℃/min

最大昇温速度(仕様値)

高速昇温で試験回転率向上

0%以下

N₂時酸素濃度(仕様値)

パワー半導体・Ag焼結材対応

研究開発者がストレスフリーに実験している様子

試験回転速度の向上

※従来環境との比較、当社調べ

仕様・効果データ

±1℃

温度分布

仕様値。再現性の高い実験データを保証。

14℃/min

最大昇温速度

仕様値。急速昇温により1日の試験サイクル数を増加。

0%以下

雰囲気酸素濃度

N₂パージ時の仕様値。酸化敏感なワークの評価に対応。

2

最大プログラムステップ数

8プログラム×16ステップ。複雑な温度プロファイルを正確に再現。

従来環境 vs TR-200-300

従来環境TR-200-300

1日の試験サイクル数

従来環境
2〜3回
TR-200-300
8〜10回

条件変更〜次試験まで

従来環境
数日〜1週間
TR-200-300
数時間以内

チャンバー有効容積

従来環境
量産規模
TR-200-300
小ロット最適

温度分布

従来環境
±15℃前後
TR-200-300
±4℃(仕様値)

※ バーグラフは定性的な相対比較を示します。数値は一般的な試作評価環境との比較。ワーク・条件により 異なります。当社調べ。

スペックではなく、仕事の前進で選んでください。

試作リードタイムの短縮・条件出しの内製化・失敗要因の迅速な切り分け。
TR-200-300が解決するのは、研究開発現場の「時間とコストのロス」です。

OUTCOMES

導入後、研究開発の進め方がこう変わります。

機能の説明ではなく、「仕事がどう前進するか」で見てください。
 研究開発では、"高性能"だけでなく、"回しやすさ"が成果を左右します。

Before

条件変更のたびに外注依頼が必要で、結果が返るまで数日〜数週間待つ

After

条件出しを自社内で素早く回しやすくなる

1日に複数サイクルの試験→評価→修正が完結。試作リードタイムを大幅に短縮。

Before

外注に出してから「条件が合わない」と判明し、手戻りが発生する

After

外注前の仮説検証がしやすくなる

外注コストをかける前に、自社内で条件の見当をつけられる。無駄な外注を削減。

Before

小ロット評価のたびに外注先のスケジュールに合わせる必要がある

After

小ロット評価のスピードが上がる

1個〜の少量ワークを卓上装置で即日評価。評価スピードと試行回数が同時に向上。

Before

失敗しても「何が原因か」の特定に時間がかかり、次の手が打てない

After

失敗要因の切り分けがしやすくなる

温度・真空・加圧の各パラメータを独立制御。リアルタイムモニタリングで原因を即特定。

Before

実験ごとに条件がばらつき、再現性のあるデータが取れない

After

比較試験や再試験の再現性を確保しやすくなる

±4℃の温度分布(仕様値)と8×16ステップのプログラムで、同じ条件を正確に再現。

試作を早く回したい。評価条件を自社で詰めたい。外注前に見極めたい。

そんな現場に適した設計です。まずはデモ・受託試験でご確認ください。

相談してみる
TRIAL SERVICE

まずは、購入ではなく評価から。

設備導入で重要なのは、スペック表の比較だけではありません。
実際のワークで評価し、自社の研究開発に合うかを確認することです。
TR-200-300は、来社によるデモ機無料貸出・有償受託試験・実験室貸出に対応し、
導入前に適合性を見極められます。

STEP 01

相談

ワーク・用途・評価目的をお聞きします。技術的な前提が固まっていなくても大丈夫です。

STEP 02

評価方法のご提案

来社デモ(無料)・受託試験(有償)・実験室貸出(有償)の中から、最適な評価方法をご提案します。

STEP 03

導入前の検証方法

実際のワークで評価。適合性を確認してから導入判断できます。

検証方法は3つの方法から選べます。

来社・無料

デモ機貸出

自社環境で試したい方向け

弊社にお越しいただければ、デモ機を無料でご利用いただけます。実際の操作感・条件出しをその場で体験できます。

有償

受託試験

まず結果を確認したい方向け

ワークをお預かりして試験を実施。評価結果レポートをご提供します。

有償

実験室貸出

その場で条件を詰めたい方向け

装置を設置した実験室をご利用いただけます。長期評価・複数条件の検証に対応。

自社ワークで試せるか相談する(無料)

どの方法が合うか分からない場合も、まずご相談ください。

「導入してから合わせる」のではなく、
「導入前に、実験で確かめる」ための選択肢です。
来社によるデモ機無料貸出・有償受託試験・実験室貸出で、自社ワークの適合性を購入前に確認できます。

導入が未定でも問題ありません。
まずは、ワーク適合性の確認や評価方法の相談から承ります。

自社ワークでの事前検証が可能
条件出し・プロファイル検討をサポート
導入後のリスクを低減
初期相談・技術相談は無料
受託試験・実験室貸出サービス

受託試験・実験室貸出サービス

実際のワーク・条件で事前評価が可能

ご相談段階でも問題ありません

導入未定でも、まずは評価方法からご相談いただけます。 ワーク適合可否の確認からでも承ります。

自社ワークで試せるか相談する

0 / 500

費用は一切かかりません。送信後2営業日以内にご返信します。

CONTACT

温度感に合わせて、次の一歩を選んでください。

「まず情報収集」から「すぐに試験申込」まで、
検討段階に合わせた3つの入口をご用意しています。

導入が未定でも、条件が固まっていなくても大丈夫です。

まずは、ワーク適合性の確認や評価方法の相談から承ります。用途や課題を伺い、進め方をご案内します。相談は無料です。

STEP 2

デモ機貸出・技術相談を申し込む

0 / 200

必須項目(名前・会社名・メール)のみで送信できます。費用は一切かかりません。

メールでのお問い合わせは info@e-taise.co.jp

2営業日以内に返信
無料
専門スタッフ対応
個人情報は厳重に管理
FAQ

比較検討中の不安を、ここで解消してください。

解決しない場合はお気軽にお問い合わせください。専門スタッフが対応いたします。

比較検討中でも、条件が固まっていなくても問題ありません。

まずは、ワーク適合性や評価方法の相談から承ります。

A

はい、もちろんです。「使えるかどうかを確認したい」という段階からのご相談を最も歓迎しています。ワークの材質・サイズ・評価目的をお伝えいただければ、専門スタッフが適合性を確認し、次のステップをご案内します。「ちょっと聞いてみる」だけで構いません。費用は一切かかりません。

A

はい、問題ありません。「他社との比較検討中」「上司への説明材料が欲しい」「まずは情報収集段階」という方も多くいらっしゃいます。無理な営業は一切行いませんので、安心してご相談ください。仕様資料・比較資料の提供も可能です。

A

はい、2つの方法をご用意しています。①来社いただければデモ機を無料でご利用いただけます。実際の装置を操作しながら、自社ワークへの適合性を確認できます。②ワークをお預かりしての受託試験(有償)も承っています。購入前にデータを取ってから判断したい方に広くご利用いただいています。

A

はい、対応可能です。標準仕様での対応が難しいワーク・プロセス条件がある場合も、まずはご相談ください。温度プロファイル・雰囲気条件・加圧条件など、用途に合わせた調整についてご提案できます。詳細は個別にヒアリングして対応します。

A

卓上設置が可能で、大型電源や専用室は不要です。一般的な研究室・開発部門に設置できるサイズです。詳細な設置条件(電源容量・排気要件など)はお問い合わせいただければ仕様資料と合わせてご案内します。現地確認が必要な場合は個別にご相談ください。

A

設置後、即日稼働が可能な設計です。立ち上げ時には専門スタッフがサポートします。プロファイル設定・条件出しの初期支援も対応しており、「装置が来たが使い方が分からない」という状況にならないよう、導入時のサポートを標準で提供しています。

A

標準的な納期はご注文後に個別にご案内します。現在の在庫状況・生産状況によって異なりますので、具体的な納期はお問い合わせ時にご確認ください。急ぎの場合はその旨をお伝えいただければ、優先対応の可能性について確認します。

A

国内の専門スタッフが対応します。設置後の立ち上げ支援、条件出しの技術相談、トラブル対応まで、メール・電話にて迅速に対応します。「ボイドが減らない」「プロファイルが安定しない」といった技術的な相談にも対応できます。アフターサポートの詳細は導入時にご案内します。

A

プロファイル設定・条件出し・評価方法の相談まで、専門スタッフが対応します。「Ag焼結のプロセス条件を最適化したい」「ボイド率を下げたいがどのパラメータを変えればよいか」といった具体的な技術相談も承ります。初回は無料でご相談いただけます。

A

はい、周辺機器や治具に関するご相談も対応しています。ワーク保持のための治具設計、接合材料の選定、評価システムとの連携など、装置単体にとどまらないご相談も承ります。まずはご要望をお聞かせください。

A

最大の違いは「条件を自分で変えられること」と「いつでも試験できること」です。外注では条件変更のたびに依頼が必要で、結果が返るまで数日〜数週間かかります。TR-200-300なら1日に何度でも条件を変えて試験でき、失敗要因の特定も即座に行えます。また、外注に出す前に仮説を自社で検証できるため、外注コストと手戻りの削減にもつながります。

まだ導入が決まっていなくても、相談してください。

ご相談段階でも問題ありません。ワーク適合可否の確認からでも承ります。
技術的な前提が固まっていなくても大丈夫です。

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