

研究開発・試作評価部門向け
外注待ち・手戻りを減らし、条件出しを自社主導で進める
真空/雰囲気制御/温度プロファイル
3つの条件を独立制御。複雑なプロセスも卓上で再現可能
外注依存から社内主導へ
評価待ちをなくし、1日複数サイクルの試験を実現
外注待ち・手戻りを減らし、
試作条件出しを社内で完結させる。
こんな方の課題を解決する装置です
- 試作条件出しを外注に依存していてスピードが出ない
- 真空・窒素雰囲気で評価したいが大型設備は不要
- 外注に出す前に自社ワークで適合性を確認したい
TR-200-300は、BGA・フリップチップ・パワー半導体の条件出しを卓上設置で内製化できる小型真空リフロー炉です。
真空・窒素・温度プロファイルを独立制御。来社デモは無料、受託試験は有償でご相談可能です。
※最大昇温速度/最大降温速度は条件により異なります。評価対象・ワーク条件に依存します。
主要スペック
TR-200-300WHY TR-200-300
研究開発現場で選ばれる、3つの理由。
スペックより先に、「なぜこの装置が研究開発に合うのか」を確認してください。
大型設備なしで、自社内で条件出しを進めやすい
卓上サイズ W520×D370×H192mm/22.5kgで研究室に即日設置。大型炉の空き待ちも、外注のリードタイムも不要。小ロット評価を自社内で回しやすい設計です。
比較試験・再現性確認に必要な条件管理を1台で
真空(-0.1MPa)+N₂雰囲気制御(酸素濃度1%以下)+8×16ステップの精密プロファイルを1台に統合。条件変更のたびに外部調整せず、比較試験を自社内で進めやすくなります。
「導入前に、実験で確かめる」為の選択肢
弊社にお越しいただければデモ機を無料でご利用いただけます。受託試験(有償)・実験室貸出(有償)も対応。「導入してから合わせる」のではなく、「導入前に実ワークで確かめる」ことで、設備投資の失敗リスクを抑えられます。
まず資料で確認したい方・デモを相談したい方はこちらからどうぞ。
「自分向けだ」と感じた方に
使っていただきたい装置です
幅広く使える装置より、「これは自分の課題を解決する」と判断できる方に届けたい装置です。 以下5つのパターン、いずれか当てはまれば、ぜひご相談ください。
外注に出すたびに数日〜数週間の待ちが発生している。条件変更のたびに依頼が必要で、試作スピードが上がらない。自社内で「試す→確認→修正」のループを回したい方。
BGA・パワー半導体・Ag焼結材など、酸化を嫌うデバイスやプロセスを評価したい。大型の雰囲気炉は不要だが、再現性は妥協できない。小型で真空・N₂制御ができる装置を探している方。
量産ラインを使うほどではないが、実験データの再現性は確保したい。大型炉を買うほどではないが、ホットプレートやハンドソルダーでは不十分。卓上サイズで本格的な条件制御ができる装置が欲しい方。
外注評価の結果を待っている間、開発が止まっている。競合との開発スピード差が課題になっている。試作→評価→改善のサイクルを自社主導で高速化したい方。
「実際に自社のワークで使えるのか」を購入前に確認したい。良さそうでも実ワークで試せないと判断できない。来社デモや受託試験で適合性を確かめてから導入を検討したい方。
どれか一つでも当てはまりましたか?
条件が固まっていなくても、導入が未定でも大丈夫です。まずは「自社ワークに使えるか」の確認からご相談ください。
「当てはまるか分からない」という段階からでも歓迎します。専門スタッフが丁寧にヒアリングします。
量産設備ほど大げさではない。
外注試験ほど遅くない。
研究開発に必要なのは、その間を埋める一台です。以下の5軸で、
3つの選択肢を比較します。
量産設備では重すぎる。外注試験では遅すぎる。
TR-200-300は、研究開発の条件出しを自社内で回すための一台です。 以下の比較表は、社内説明・比較検討の資料としてもご活用ください。
※各行をクリックすると詳細説明が表示されます
評価軸
外注試験
大型量産炉量産炉
TR-200-300
各行をクリックすると詳細が表示されます
※ 比較は一般的な製品カテゴリとの定性比較です。個別仕様は異なる場合があります。
条件出しを自社内で早く回せる
外注待ちゼロ。1日に複数サイクルの仮説検証が可能になり、開発期間を大幅に短縮。
外注前に仮説を検証できる
外注に出す前に自社で条件を絞り込む。外注コストと手戻りをまとめて削減。
失敗要因の切り分けが早い
リアルタイムモニタリングで「どのパラメータが原因か」をその場で特定できる。
こんな課題はありませんか?
研究開発の現場では、試作評価の精度とスピードを同時に満たす装置が
求められています。従来の環境では、これらの課題を解決することが困難でした。

従来の大型量産炉
設備投資が大きく、試作評価には不向き
1日の試験回数(従来)
条件出しにかかる期間
大型炉の導入コスト
TR-200-300は、研究開発に必要な
「3つの制御」を1台に統合
研究開発の現場に最適化された小型真空リフロー炉
真空制御
真空度-0.1MPaの高真空環境を実現。はんだ接合部のボイド発生を根本から抑制し、接合品質の安定化に貢献します。
安全設計
窒素パージ時には、チャンバー内圧力が0.01MPa以下となるよう制御し、安全性に配慮した運転を実現しています。
高速温度制御(120℃/min)
最大120℃/minの高速昇温・80℃/minの降温制御。精密な温度プロファイルで実験サイクルを大幅に短縮します。
冷却プロファイル制御が、
接合品質を決める。
リフロー工程において、冷却速度は接合品質に直接影響します。
急冷によるクラック、緩冷による酸化
TR-200-300は最大80℃/minの冷却速度制御により、最適な冷却プロファイルを精密に
再現します。
※最大降温速度80℃/minは条件により異なります。ワーク条件に依存します。
最大昇温速度
※条件により異なります
最大降温速度
※条件により異なります
温度分布
酸素濃度
研究開発を加速させる
7つの特長
真空・N₂雰囲気制御
真空度-0.1MPa、酸素濃度1%以下を実現。酸化を防ぎながら高品質な接合を評価できます。
酸素濃度 1%以下8プログラム×16ステップ制御
複雑な温度プロファイルを最大8プログラム×16ステップで設定。多様なワーク・材料に対応します。
高精度プロファイルプロセス観察窓からリアルタイム観察
チャンバー蓋のプロセス観察窓から、実装状態をリアルタイムで観察可能。ボイド発生メカニズムを直接確認できます。
リアルタイム観察卓上サイズ・省スペース設計
W520×D370×H192mm、22.5kgの卓上サイズ。研究室への設置が可能です。
W520×D370×H192mm冷却プロファイル精密制御
最大降温速度80℃/minの冷却制御。急冷・緩冷を精密に制御し、接合品質への影響を検証できます。
最大80℃/min冷却試験回転速度の向上
卓上で即座に試験開始。大型炉の空き待ちが不要になり、条件出しのサイクルを劇的に加速します。
試験サイクル加速リフティングデバイス内蔵
実用新案出願済の独自機構により、ワークと熱源の距離を精密制御。昇温・降温を"機構レベル"で加速し、温度プロファイルの自由度と再現性を飛躍的に向上させます。
実用新案出願済株式会社タイセーが考える
開発専用リフロー炉の定義
「開発専用」とは、単に小型であることではありません。
研究・開発の現場で本当に必要な4つの条件を満たした装置のことです。
小型であること
研究室の卓上に設置できるコンパクトサイズ。大型炉を必要とせず、限られたスペースで即座に試験を開始できます。
ワークの温度変化プロセスが見えること
チャンバー内のプロセス観察窓から、リフロー中のワーク状態をリアルタイムで観察可能。現象の「見える化」が開発精度を高めます。
真空・窒素パージが可能であること
真空雰囲気(-0.1MPa)と窒素パージの両方に対応。酸化抑制・ボイド低減など、雰囲気制御が品質に直結する工程を正確に評価できます。
温度プロファイル制御が可能であること
8プログラム×16ステップの精密な温度プロファイル制御。昇温・保持・冷却の各フェーズを自在に設定し、再現性の高い評価を実現します。

真空雰囲気によるボイド低減効果
大気雰囲気でリフローした場合と、真空雰囲気(-0.1MPa)でリフローした場合のボイド発生状況を比較。真空引きにより、はんだ内部に残留するガスが除去され、ボイドが大幅に減少します。

※左:大気雰囲気リフロー 右:真空雰囲気リフロー(-0.1MPa)。条件・ワークにより効果は異なります。
窒素パージによるはんだ表面品質の向上
大気雰囲気と窒素パージ雰囲気でリフローした際のはんだ表面状態を比較。窒素パージにより酸素濃度を低下させることで、酸化膜の形成が抑制され、はんだ表面の濡れ性と光沢が大幅に改善されます。

※左:大気雰囲気リフロー 右:窒素パージ雰囲気リフロー(酸素濃度1%以下)。条件・ワークにより効果は異なります。
昇温も、降温も。
熱制御を"機構レベル"で加速する。
実用新案出願済のリフティングデバイスを内蔵。
温度制御だけに依存しない、次世代の熱プロセス制御を実現します。
本装置には、実用新案出願済のリフティングデバイスを内蔵しています。 この機構により、
ワークと加熱・冷却源との距離を精密に制御し、 従来の「温度制御だけに依存したプロセス」から、"熱の伝わり方そのもの"を制御する領域へと進化しました。
昇温時
熱源へ最適な距離でアプローチすることで、 立ち上がり時間を大幅に短縮。温度プロファイルの
前半を機構レベルで制御します。
降温時
瞬時に最適な位置まで近接・密着させることで 高効率な熱移動を発生させ、急峻かつ安定した冷却を実現。 従来比で大幅な降温速度の向上を達成します。
これにより、温度プロファイルの自由度と再現性が飛躍的に向上し、 試作・評価のサイクルを大きく
加速させます。
CONCEPT
熱は「制御するもの」から、
「操るもの」へ。
リフティングデバイスが切り拓く、熱プロセスの新次元。
こんな研究開発・評価シーンに
適しています
幅広く使えることより、研究開発現場で「実際に使う場面」が
想像できることを重視してください。
代表的な4つのユースケースをご紹介します。
BGA・基板サンプルの実装条件評価
「どの温度プロファイルでボイドが出るか」を自社内で繰り返し確認したい場面に。真空制御でボイド率を安定的に低減し、外注前に信頼性の高いデータを取得できます。
フリップチップ・接合条件の初期検討
「加圧をどこまで上げれば接合強度が安定するか」を小ロットで素早く絞り込みたい場面に。加圧・温度プロファイルを独立制御し、最適条件を最短で見つけられます。
材料変更時の比較試験
「はんだ材料を変えたら何が変わったか」を同一プロファイルで比較したい場面に。変更前後を同条件で評価し、失敗要因の切り分けと根本原因の特定を素早く行えます。
外注前の事前確認試験
「外注に出す前に、この条件で本当に接合できるか確認したい」という場面に。自社内で仮説を検証してから外注することで、手戻りコストと待ち時間を大幅に削減できます。
対象ワーク
BGA・フリップチップ・パワー半導体を中心に、
幅広いワーク・接合材料に対応しています。

BGA
Ball Grid Array
ボイド発生の抑制・評価に最適。真空制御により接合界面のボイドを大幅に低減できます。
- ボイド率2%以下を安定実現
- 接合界面の均一性向上
- X線検査との組み合わせ評価
フリップチップ
Flip Chip
微細バンプの接合品質・ボイド率を精密評価。加圧制御で接合強度を安定化します。
- 微細バンプの均一接合
- 加圧による接合強度向上
- アンダーフィル前評価に対応
パワー半導体
SiC / GaN / IGBT
大型チップの接合・放熱評価に対応。車載・産業向けデバイスの信頼性検証に活用されています。
- SiC / GaN / IGBT対応
- 放熱材料との接合評価
- 車載信頼性基準への対応
Ag焼結材
Silver Sintering
加圧・温度プロファイルの最適化が必要なAg焼結プロセスに対応。条件探索を効率化します。
- 加圧条件の独立制御
- 温度プロファイル最適化
- ペースト・シート両対応
CSP / QFN
Chip Scale Package
小型パッケージの接合評価に対応。プロファイル再現性の高さで安定したデータ取得が可能です。
- 小型パッケージ対応
- プロファイル完全再現
- 量産条件への橋渡し
試作基板
Prototype PCB
試作基板のプロセス条件最適化・評価に対応。少量多品種の実験に最適な卓上サイズです。
- 少量多品種に対応
- プロセス条件の記録・再現
- 卓上設置・省スペース対応
導入事例
大学・研究機関から製造業まで、
さまざまな現場での活用事例をご紹介します。
国立大学 電子工学研究室
課題:ボイド率が実験ごとにばらつき、再現性のあるデータが取れなかった。
成果:ボイド率を平均12%→2%以下に安定化。論文掲載データの信頼性が大幅に向上。
“条件出しの試行回数が激減し、研究スピードが体感で3倍になりました。”
准教授・研究室主任
自動車部品メーカー 開発部
課題:車載向けSiCデバイスの接合信頼性評価で、量産条件への橋渡しができていなかった。
成果:試作→量産移行のプロセス条件を1台で一元管理。評価期間を従来比40%短縮。
“試作と量産の条件ギャップがなくなり、手戻りがほぼゼロになりました。”
主任研究員・パワーエレクトロニクス担当
半導体商社 技術サポート部
課題:顧客への技術提案時に、実機デモができず説得力に欠けていた。
成果:デモ機を活用した提案で受注率が向上。顧客の試作評価を社内で代行できる体制を構築。
“「実機で見せられる」ことが、競合との最大の差別化になっています。”
技術営業マネージャー
電子部品メーカー 実装技術部
課題:Ag焼結プロセスの加圧条件最適化に時間がかかり、開発ロードマップが遅延していた。
成果:加圧・真空・温度プロファイルを独立制御できるため、条件探索が効率化。開発期間を3ヶ月短縮。
“加圧と真空を同時に制御できる装置はほかになく、即決で導入しました。”
実装技術部 部長
※掲載事例は実際の導入事例をもとに一部編集・匿名化しています。詳細はお問い合わせください。
導入後、研究開発の
進め方がこう変わります。
スペックではなく、「現場の動きがどう変わるか」で選んでください。 TR-200-300は、
研究開発の現場で3つの具体的な変化をもたらします。
条件変更のたびに外部調整せず、比較試験を自社内で進めやすくなる
高速温度制御(120℃/min)で1日の試験サイクルを大幅増加。「試す→確認→修正」のループを外注なしで完結でき、判断スピードを上げやすくなります。
外注前に仮説検証しやすくなり、手戻りコストを減らしやすくなる
外注に出す前に自社内で条件を絞り込める。「この条件で本当に接合できるか」を事前に確認する事で、外注コストと手戻りを大幅に削減できます。
評価中の失敗要因を切り分けやすくなり、次の打ち手を考えやすくなる
リアルタイムの温度プロファイルモニタリングで「何が原因か」をその場で特定。真空・加圧・温度の各パラメータを独立して変更でき、根本原因の特定が早くなります。
温度分布(仕様値)
再現性の根拠となる精度
最大昇温速度(仕様値)
高速昇温で試験回転率向上
N₂時酸素濃度(仕様値)
パワー半導体・Ag焼結材対応

試験回転速度の向上
※従来環境との比較、当社調べ
仕様・効果データ
温度分布
仕様値。再現性の高い実験データを保証。
最大昇温速度
仕様値。急速昇温により1日の試験サイクル数を増加。
雰囲気酸素濃度
N₂パージ時の仕様値。酸化敏感なワークの評価に対応。
最大プログラムステップ数
8プログラム×16ステップ。複雑な温度プロファイルを正確に再現。
従来環境 vs TR-200-300
1日の試験サイクル数
条件変更〜次試験まで
チャンバー有効容積
温度分布
※ バーグラフは定性的な相対比較を示します。数値は一般的な試作評価環境との比較。ワーク・条件により 異なります。当社調べ。
スペックではなく、仕事の前進で選んでください。
試作リードタイムの短縮・条件出しの内製化・失敗要因の迅速な切り分け。
TR-200-300が解決するのは、研究開発現場の「時間とコストのロス」です。
導入後、研究開発の
進め方がこう変わります。
機能の説明ではなく、「仕事がどう前進するか」で見てください。
研究開発では、"高性能"だけでなく、"回しやすさ"が成果を左右します。
条件変更のたびに外注依頼が必要で、結果が返るまで数日〜数週間待つ
条件出しを自社内で素早く回しやすくなる
1日に複数サイクルの試験→評価→修正が完結。試作リードタイムを大幅に短縮。
外注に出してから「条件が合わない」と判明し、手戻りが発生する
外注前の仮説検証がしやすくなる
外注コストをかける前に、自社内で条件の見当をつけられる。無駄な外注を削減。
小ロット評価のたびに外注先のスケジュールに合わせる必要がある
小ロット評価のスピードが上がる
1個〜の少量ワークを卓上装置で即日評価。評価スピードと試行回数が同時に向上。
失敗しても「何が原因か」の特定に時間がかかり、次の手が打てない
失敗要因の切り分けがしやすくなる
温度・真空・加圧の各パラメータを独立制御。リアルタイムモニタリングで原因を即特定。
実験ごとに条件がばらつき、再現性のあるデータが取れない
比較試験や再試験の再現性を確保しやすくなる
±4℃の温度分布(仕様値)と8×16ステップのプログラムで、同じ条件を正確に再現。
まずは、購入ではなく評価から。
設備導入で重要なのは、スペック表の比較だけではありません。
実際のワークで評価し、自社の研究開発に合うかを確認することです。
TR-200-300は、来社によるデモ機無料貸出・有償受託試験・実験室貸出に対応し、
導入前に適合性を見極められます。
相談
ワーク・用途・評価目的をお聞きします。技術的な前提が固まっていなくても大丈夫です。
評価方法のご提案
来社デモ(無料)・受託試験(有償)・実験室貸出(有償)の中から、最適な評価方法をご提案します。
導入前の検証方法
実際のワークで評価。適合性を確認してから導入判断できます。
検証方法は3つの方法から選べます。
デモ機貸出
弊社にお越しいただければ、デモ機を無料でご利用いただけます。実際の操作感・条件出しをその場で体験できます。
受託試験
ワークをお預かりして試験を実施。評価結果レポートをご提供します。
実験室貸出
装置を設置した実験室をご利用いただけます。長期評価・複数条件の検証に対応。
どの方法が合うか分からない場合も、まずご相談ください。
「導入してから合わせる」のではなく、
「導入前に、実験で確かめる」ための選択肢です。
来社によるデモ機無料貸出・有償受託試験・実験室貸出で、自社ワークの適合性を購入前に確認できます。
導入が未定でも問題ありません。
まずは、ワーク適合性の確認や評価方法の相談から承ります。

受託試験・実験室貸出サービス
実際のワーク・条件で事前評価が可能
ご相談段階でも問題ありません
導入未定でも、まずは評価方法からご相談いただけます。 ワーク適合可否の確認からでも承ります。
自社ワークで試せるか相談する
温度感に合わせて、次の一歩を選んでください。
「まず情報収集」から「すぐに試験申込」まで、
検討段階に合わせた3つの入口をご用意しています。
導入が未定でも、条件が固まっていなくても大丈夫です。
まずは、ワーク適合性の確認や評価方法の相談から承ります。
用途や課題を伺い、進め方をご案内します。相談は無料です。
STEP 2
デモ機貸出・技術相談を申し込む
比較検討中の不安を、
ここで解消してください。
解決しない場合はお気軽にお問い合わせください。専門スタッフが対応いたします。
比較検討中でも、条件が固まっていなくても問題ありません。
まずは、ワーク適合性や評価方法の相談から承ります。
まだ導入が決まっていなくても、相談してください。
ご相談段階でも問題ありません。ワーク適合可否の確認からでも承ります。
技術的な前提が固まっていなくても大丈夫です。
